西安易恩电气ENR0620 热阻测试系统，本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。
|
测试器件 |
测试功能 |
|
IGBT |
瞬态阻抗(Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。 |
|
MOSFET |
|
|
二极管 |
稳态热阻(Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 |
|
三极管 |
|
|
可控硅 |
|
|
线形调压器 |
装片质量的分析 主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。 |
|
LED |
|
|
MESFET |
|
|
IC |
可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。 |
|
|
内部封装结构与其散热能力的相关性分析 |
|
|
多晶片器件的测试 |
|
|
SOA Test |
|
|
浪涌测试 |